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氮化鋁基板
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氮化鋁基板

◎薄膜電路用陶瓷基片　　1、物性指標(biāo)　　2、基片尺寸　　基片典型尺寸：　　3、基片厚度　　基片厚度0.1-3mm,典型厚度為0.254、0.381、0.508、0.635。即燒基片厚度公差為±10%。　　4、技術(shù)等級
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產(chǎn)品編號
所屬分類
陶瓷基板
數(shù)量
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1
產(chǎn)品概況

　　◎薄膜電路用陶瓷基片

　　1、物性指標(biāo)

六方鈺成

六方鈺成

　　2、基片尺寸

　　基片典型尺寸：

六方鈺成

　　3、基片厚度

　　基片厚度0.1-3mm, 典型厚度為0.254、0.381、0.508、0.635。即燒基片厚度公差為±10%。

六方鈺成

　　4、技術(shù)等級

六方鈺成

 

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發(fā)布時間：2020-12-07 18:30:37

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